BGA焊接培訓(xùn)BGA 封裝芯片的手工焊接技術(shù) ，如加熱爐、植球模板、錫球、焊膏、高檔 BGA 返修工作臺(tái)使用及焊接技巧，可以更換所有主板、顯卡等 BGA 封裝的芯片及筆記本雙面 BGA 焊接技術(shù)，焊接一個(gè)芯片只需 20 分鐘左右，成功率平均 90% 以上。電烙鐵的焊接技術(shù)， BGA 焊臺(tái)的制作及焊接方法，主板各插槽的更換，電路板各主要元器件的焊接技巧。 學(xué)習(xí)周期1周，學(xué)會(huì)為止，自己覺(jué)得沒(méi)學(xué)好的可以無(wú)限期學(xué)習(xí)教材：由中關(guān)村技術(shù)團(tuán)隊(duì)編寫(xiě)的全套芯片級(jí)維修教材（免費(fèi)）住宿：免費(fèi)提供住宿和被褥伙食：自理學(xué)成之后，由勞動(dòng)部和信息產(chǎn)業(yè)部辦法的就業(yè)資格證書(shū)和職業(yè)等級(jí)證書(shū)。學(xué)員百分百推薦就業(yè)，對(duì)創(chuàng)業(yè)學(xué)員大力支持。