二、芯片級維修焊接實(shí)訓(xùn)內(nèi)容簡介

 搞芯片級硬件維修：沒有焊接，就沒有一切。在學(xué)習(xí)硬件維修中，元器件的連接處需要焊接，所以焊接技術(shù)必須掌握好，為了督促您練好焊接，特制定此表對每位學(xué)員焊接練習(xí)進(jìn)行督促！焊接課由任老師安排，每天下午13：30點(diǎn)半至17：30點(diǎn)在焊接部進(jìn)行。由任老師對新進(jìn)學(xué)員作各種貼片元器件及芯片焊接方法講解及演示，并點(diǎn)名督促輔導(dǎo)學(xué)員每天最少練習(xí)3個(gè)小時(shí)，在15天內(nèi)初步達(dá)到工廠級焊接測試合格的標(biāo)準(zhǔn)。

     *節(jié)：    烙鐵的使用技巧及保養(yǎng)方法　　
     第二節(jié)：    萬用表的使用法及保養(yǎng)　　
     第三節(jié)：    貼片電阻的焊接練習(xí)　　
     第四節(jié)：    貼片電容的焊接練習(xí)　　
     第五節(jié)：    貼片三極管的焊接練習(xí)　　
     第六節(jié)：    熱風(fēng)槍的使用技巧及保養(yǎng)方法　　
     第七節(jié)：    SOP封裝IC焊接練習(xí)　　
     第八節(jié)：    QFP封裝IC焊接練習(xí)　
     第九節(jié)：    PLCC封裝IC焊接練習(xí)　　
     第十節(jié)：    QFN封裝IC焊接練習(xí)　
     第十一節(jié)：插件元器件的焊接練習(xí)　
     第十二節(jié)：錫爐的使用方法及注意事項(xiàng)　　
     第十三節(jié)：BGA植球練習(xí)　
     第十四節(jié)：BGA返修臺的操作方法　
     第十五節(jié)：考試（考核合格的學(xué)員進(jìn)入主板核心電路課程學(xué)習(xí)）